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  • IMST225-G25S图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • IMST225-G25S
  • 数量1050 
  • 厂家INMOS 
  • 封装CPGA68 
  • 批号2021+ 
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IMST225-G25S产品参数
型号:IMST225-G25S
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:PGA
包装说明:PGA, PGA68,10X10
针数:68
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.74
具有ADC:NO
地址总线宽度:16
位大小:16
最大时钟频率:5 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-CPGA-P68
长度:26.924 mm
I/O 线路数量:
端子数量:68
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA
封装等效代码:PGA68,10X10
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.064 mm
速度:25 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
宽度:26.924 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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