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| 型号: | IMST900-F20S |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | STMICROELECTRONICS |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | CERAMIC, LCC-208 |
| 针数： | 208 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.92 |
| Is Samacsys： | N |
| 位大小： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-CQFP-G208 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 28 mm |
| 端子数量： | 208 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | FQFP |
| 封装等效代码： | QFP208,1.2SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.5 mm |
| 速度： | 20 MHz |
| 子类别： | Microprocessors |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 28 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches： | 1 |
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