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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 数量99000 
  • 厂家IR 
  • 封装N/A 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • IRF5N3710SCV图
  • 麦尔集团

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  • IRF5N3710SCV
  • 数量200 
  • 厂家IR 
  • 封装十五周年庆典 
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配单直通车
IRF5N3710产品参数
型号:IRF5N3710
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
包装说明:HERMETIC SEALED, SMD-1, 3 PIN
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.18
雪崩能效等级(Eas):250 mJ
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:100 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):45 A
最大漏极电流 (ID):45 A
最大漏源导通电阻:0.028 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-CBCC-N3
JESD-609代码:e0
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):125 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):180 A
认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:YES
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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