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  • “芯达集团”专营军工百分之百原装进口
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  • 优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,价格优势。
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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 绝对进口原装现货,市场价格最低!!
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产品型号IRF7342的概述

芯片IRF7342概述 IRF7342是一款具有高性能的N沟道MOSFET,广泛应用于电源管理、开关电源、马达驱动以及其他电力电子应用中。该芯片以其优秀的电气性能和可靠性受到工业界的青睐。IRF7342的设计目的在于提供高效的电源转换和开关性能,从而降低能量损耗,提升系统的整体效率。 详细参数 IRF7342的关键参数包括: 1. 最大漏极电压(Vds): 55V 2. 最大漏极电流(Id): 60A 3. 栅极阈值电压(Vgs(th)): 2V 到 4V 4. 栅极驱动电压(Vgs): ±20V 5. Rds(on) (在10V驱动下): 0.018Ω 6. 开关时间: 开关时间和关断时间都在纳秒级别。 7. 存储温度: -55℃ 到 +170℃ 8. 最大功耗: 94.7W (根据工作温度而异) 以上参数使得IRF7342在面对高电压和高电流应用时非常有效。 厂家、包装与封装 I...

产品型号IRF7342的Datasheet PDF文件预览

PD -91859  
IRF7342  
HEXFET® Power MOSFET  
l Generation V Technology  
l Ultra Low On-Resistance  
l Dual P-Channel Mosfet  
l Surface Mount  
l Available in Tape & Reel  
l Dynamic dv/dt Rating  
l Fast Switching  
1
2
3
4
8
S1  
G 1  
D 1  
VDSS = -55V  
7
D 1  
6
S2  
D2  
5
D 2  
G 2  
RDS(on) = 0.105Ω  
Top View  
Description  
Fifth Generation HEXFETs from International Rectifier  
utilize advanced processing techniques to achieve  
extremely low on-resistance per silicon area. This  
benefit, combined with the fast switching speed and  
ruggedized device design that HEXFET Power  
MOSFETs are well known for, provides the designer  
with an extremely efficient and reliable device for use  
in a wide variety of applications.  
The SO-8 has been modified through a customized  
leadframe for enhanced thermal characteristics and  
multiple-die capability making it ideal in a variety of  
powerapplications. Withtheseimprovements,multiple  
devices can be used in an application with dramatically  
reduced board space. The package is designed for  
vapor phase, infra red, or wave soldering techniques.  
Power dissipation of greater than 0.8W is possible in  
a typical PCB mount application.  
S O -8  
Absolute Maximum Ratings  
Parameter  
Max.  
Units  
VDS  
Drain- Source Voltage  
-55  
V
ID @ TC = 25°C  
ID @ TC = 70°C  
IDM  
Continuous Drain Current, VGS @ 10V  
Continuous Drain Current, VGS @ 10V  
Pulsed Drain Current   
Power Dissipation  
-3.4  
-2.7  
A
-27  
PD @TC = 25°C  
PD @TC = 70°C  
2.0  
W
Power Dissipation  
1.3  
Linear Derating Factor  
0.016  
± 20  
30  
W/°C  
VGS  
Gate-to-Source Voltage  
V
V
VGSM  
EAS  
Gate-to-Source Voltage Single Pulse tp<10µs  
Single Pulse Avalanche Energy‚  
114  
dv/dt  
TJ, TSTG  
Peak Diode Recovery dv/dt ƒ  
5.0  
V/ns  
°C  
Junction and Storage Temperature Range  
-55 to + 150  
Thermal Resistance  
Parameter  
Maximum Junction-to-Ambient  
Typ.  
–––  
Max.  
62.5  
Units  
°C/W  
RθJA  
www.irf.com  
1
2/24/99  
IRF7342  
Electrical Characteristics @ TJ = 25°C (unless otherwise specified)  
Parameter  
Min. Typ. Max. Units  
Conditions  
V(BR)DSS  
Drain-to-Source Breakdown Voltage  
-55 ––– –––  
V
VGS = 0V, ID = -250µA  
V(BR)DSS/TJ Breakdown Voltage Temp. Coefficient  
––– -0.054 ––– V/°C Reference to 25°C, ID = -1mA  
––– 0.095 0.105  
––– 0.150 0.170  
-1.0 ––– –––  
3.3 ––– –––  
––– ––– -2.0  
––– ––– -25  
––– ––– -100  
––– ––– 100  
VGS = -10V, ID = -3.4A „  
VGS = -4.5V, ID = -2.7A „  
VDS = VGS, ID = -250µA  
VDS = -10V, ID = -3.1A  
VDS = -55V, VGS = 0V  
VDS = -55V, VGS = 0V, TJ = 55°C  
VGS = -20V  
RDS(on)  
StaticDrain-to-SourceOn-Resistance  
VGS(th)  
gfs  
GateThresholdVoltage  
V
S
Forward Transconductance  
IDSS  
IGSS  
Drain-to-SourceLeakageCurrent  
µA  
nA  
Gate-to-SourceForwardLeakage  
Gate-to-SourceReverseLeakage  
Total Gate Charge  
VGS = 20V  
Qg  
––– 26  
38  
ID = -3.1A  
Qgs  
Qgd  
td(on)  
tr  
Gate-to-Source Charge  
Gate-to-Drain ("Miller") Charge  
Turn-On Delay Time  
Rise Time  
––– 3.0 4.5  
nC VDS = -44V  
VGS = -10V, See Fig. 10 „  
––– 8.4  
––– 14  
––– 10  
––– 43  
––– 22  
13  
22  
15  
64  
32  
VDD = -28V  
ID = -1.0A  
ns  
td(off)  
tf  
Turn-Off Delay Time  
Fall Time  
RG = 6.0Ω  
RD = 16, „  
VGS = 0V  
Ciss  
Coss  
Crss  
Input Capacitance  
––– 690 –––  
––– 210 –––  
––– 86 –––  
Output Capacitance  
pF  
VDS = -25V  
Reverse Transfer Capacitance  
ƒ = 1.0MHz, See Fig. 9  
Source-Drain Ratings and Characteristics  
Parameter  
ContinuousSourceCurrent  
(BodyDiode)  
Min. Typ. Max. Units  
Conditions  
MOSFET symbol  
showing the  
D
IS  
––– ––– -2.0  
A
G
ISM  
Pulsed Source Current  
(Body Diode)   
integralreverse  
–––  
––– ––– -1.2  
––– 54 80  
––– 85 130  
-27  
–––  
p-njunctiondiode.  
S
VSD  
trr  
Diode Forward Voltage  
Reverse Recovery Time  
Reverse RecoveryCharge  
V
TJ = 25°C, IS = -2.0A, VGS = 0V ƒ  
ns  
TJ = 25°C, IF = -2.0A  
Qrr  
nC di/dt = -100A/µs ƒ  
Notes:  
 Repetitive rating; pulse width limited by  
max. junction temperature. ( See fig. 11 )  
ƒ ISD -3.4A, di/dt -150A/µs, VDD V(BR)DSS  
TJ 150°C  
,
‚ Starting TJ = 25°C, L = 20mH  
„ Pulse width 300µs; duty cycle 2%.  
RG = 25, IAS = -3.4A. (See Figure 8)  
When mounted on 1 inch square copper board, t<10 sec  
2
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IRF7342  
100  
10  
1
100  
10  
1
VGS  
-15V  
-12V  
-10V  
-8.0V  
-45V
-4.0V  
-3.5V  
VGS  
-15V  
-12V  
-10V  
-8.0V  
-4.5V
-4.0V  
-3.5V  
TOP  
TOP  
BOTTOM -3.0V  
BOTTOM -3.0V  
-3.0V  
-3.0V  
20µs PULSE WIDTH  
20µs PULSE WIDTH  
T = 25 C  
J
°
T = 150 C  
J
°
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
1
10  
100  
1
10  
100  
-V , Drain-to-Source Voltage (V)  
DS  
-V , Drain-to-Source Voltage (V)  
DS  
Fig 1. Typical Output Characteristics  
Fig 2. Typical Output Characteristics  
100  
10  
100  
°
T = 25 C  
J
°
T = 150 C  
J
°
T = 150 C  
J
10  
°
T = 25 C  
J
1
V
= -25V  
DS  
V
= 0 V  
GS  
1.2  
20µs PULSE WIDTH  
0.1  
0.2  
1
0.4  
0.6  
0.8  
1.0  
1.4  
3
4
5
6 7  
-V ,Source-to-Drain Voltage (V)  
SD  
-V , Gate-to-Source Voltage (V)  
GS  
Fig 3. Typical Transfer Characteristics  
Fig 4. Typical Source-Drain Diode  
Forward Voltage  
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3
IRF7342  
2.0  
0.240  
0.200  
0.160  
0.120  
0.080  
-3.4 A  
=
I
D
1.5  
1.0  
0.5  
0.0  
VGS = -4.5V  
VGS = -10V  
V
= -10V  
GS  
0
2
4
6
8
10  
12  
-60 -40 -20  
0
20 40 60 80 100 120 140 160  
°
-I , Drain Current (A)  
T , Junction Temperature ( C)  
J
D
Fig 6. Typical On-Resistance Vs. Drain  
Fig 5. Normalized On-Resistance  
Current  
Vs. Temperature  
0.45  
300  
I
D
TOP  
-1.5A  
-2.7A  
BOTTOM -3.4A  
250  
200  
150  
100  
50  
0.35  
0.25  
0.15  
0.05  
I
= -3.4 A  
D
0
A
25  
50  
75  
100  
125  
150  
2
5
8
11  
14  
°
Starting T , Junction Temperature ( C)  
J
-V G S , Gate-to-Source Voltage (V)  
Fig 7. Typical On-Resistance Vs. Gate  
Fig 8. Maximum Avalanche Energy  
Voltage  
Vs. Drain Current  
4
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IRF7342  
1200  
960  
720  
480  
240  
0
20  
16  
12  
8
V
= 0V,  
f = 1MHz  
C SHORTED  
ds  
I
D
= -3.1A  
GS  
V
V
V
=-48V  
=-30V  
=-12V  
C
= C + C  
DS  
DS  
DS  
iss  
gs  
gd ,  
C
= C  
rss  
gd  
C
= C + C  
gd  
oss  
ds  
C
iss  
C
C
oss  
4
rss  
0
1
10  
100  
0
10  
20  
30  
40  
-V , Drain-to-Source Voltage (V)  
DS  
Q
, Total Gate Charge (nC)  
G
Fig 10. Typical Gate Charge Vs.  
Fig 9. Typical Capacitance Vs.  
Gate-to-Source Voltage  
Drain-to-Source Voltage  
100  
10  
1
D = 0.50  
0.20  
0.10  
0.05  
0.02  
0.01  
P
DM  
t
1
SINGLE PULSE  
(THERMAL RESPONSE)  
t
2
Notes:  
1. Duty factor D =  
t / t  
1 2  
2. Peak T = P  
J
x Z  
+ T  
A
DM  
thJA  
0.1  
0.0001  
0.001  
0.01  
0.1  
1
10  
100  
t , Rectangular Pulse Duration (sec)  
1
Fig 11. Maximum Effective Transient Thermal Impedance, Junction-to-Ambient  
www.irf.com  
5
IRF7342  
SO-8 Package Details  
INCH ES  
M ILLIM ET ERS  
D IM  
D
M IN  
M AX  
.0688  
.0098  
.018  
M IN  
1.35  
0.10  
0.36  
0.19  
4.80  
3.81  
M AX  
1.75  
0.25  
0.46  
0.25  
4.98  
3.99  
5
- B -  
A
.0532  
.0040  
.014  
A1  
B
θ
8
1
7
2
6
3
5
4
5
H
E
C
D
E
.0075  
.189  
.0098  
.196  
0.25 (.010)  
M
A M  
- A -  
.150  
.157  
e
e
.050 BASIC  
.025 BASIC  
1.27 BASIC  
K x 45°  
θ
6X  
e1  
e1  
H
K
0.635 BASIC  
.2284  
.011  
0.16  
0°  
.2440  
5.80  
0.28  
0.41  
0°  
6.20  
0.48  
1.27  
8°  
A
.019  
.050  
8°  
- C -  
0.10 (.004)  
6
C
8X  
L
8X  
L
A1  
B
8X  
θ
0.25 (.010)  
M
C A S B S  
RECOM MENDED FOOTPRINT  
NOTES:  
0.72 (.028 )  
8X  
1. DIM ENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M-1982.  
2. CONTROLLING DIM ENSION : INCH.  
3. DIM ENSIONS ARE SHOW N IN MILLIMETERS (INCHES).  
4. OUTLINE CONFORM S TO JEDEC OUTLINE MS-012AA.  
6.46 ( .255 )  
1.78 (.070)  
8X  
5
DIMENSION DOES NOT INCLUDE M OLD PROTRUSIONS  
MOLD PROTRUSIONS NOT TO EXCEED 0.25 (.006).  
DIMENSIONS IS THE LENGTH OF LEAD FOR SOLDERING TO A SUBSTRATE..  
6
1.27 ( .050 )  
3X  
Part Marking  
6
www.irf.com  
IRF7342  
Tape and Reel  
T E R M IN A L N U M B E R  
1
12.3 ( .48 4  
11.7 ( .46 1  
)
)
8.1 ( .31 8  
7.9 ( .31 2  
)
)
FE E D D IR E C TIO N  
N O TE S :  
1 . C O N TR O L L IN G D IM E N S IO N : M IL L IM E TE R .  
2 . A L L D IM E N S IO N S A R E S H O W N IN M IL L IM E TE R S (IN C H E S ).  
3 . O U TL IN E C O N FO R M S T O E IA -4 8 1 & E IA -5 4 1.  
33 0.00  
(12.992)  
M AX .  
14.40 ( .5 66  
12.40 ( .4 88  
)
)
N O TE S  
1. C O N T R O LLIN G D IM E N S IO N : M ILLIM E T ER .  
2. O U TL IN E C O N FO R M S T O E IA -481 E IA -541.  
:
&
WORLD HEADQUARTERS: 233 Kansas St., El Segundo, California 90245, Tel: (310) 322 3331  
IR GREAT BRITAIN: Hurst Green, Oxted, Surrey RH8 9BB, UK Tel: ++ 44 1883 732020  
IR CANADA: 15 Lincoln Court, Brampton, Ontario L6T3Z2, Tel: (905) 453 2200  
IR GERMANY: Saalburgstrasse 157, 61350 Bad Homburg Tel: ++ 49 6172 96590  
IR ITALY: Via Liguria 49, 10071 Borgaro, Torino Tel: ++ 39 11 451 0111  
IR FAR EAST: K&H Bldg., 2F, 30-4 Nishi-Ikebukuro 3-Chome, Toshima-Ku, Tokyo Japan 171 Tel: 81 3 3983 0086  
IR SOUTHEAST ASIA: 1 Kim Seng Promenade, Great World City West Tower, 13-11, Singapore 237994 Tel:++ 65 838 4630  
IR TAIWAN:16 Fl. Suite D. 207, Sec. 2, Tun Haw South Road, Taipei, 10673, Taiwan Tel: 886-2-2377-9936  
http://www.irf.com/  
Data and specifications subject to change without notice.  
2/99  
www.irf.com  
7
配单直通车
IRF7342产品参数
型号:IRF7342
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:INTERNATIONAL RECTIFIER CORP
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.25
雪崩能效等级(Eas):114 mJ
配置:SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:55 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):3.4 A
最大漏极电流 (ID):3.4 A
最大漏源导通电阻:0.105 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:MS-012AA
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:1
元件数量:2
端子数量:8
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):245
极性/信道类型:P-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):2 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):27 A
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors
表面贴装:YES
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
  •  
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