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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • “芯达集团”专营军工、宇航级IC原装进口现货
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 大源实业科技有限公司

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配单直通车
IRFM260产品参数
型号:IRFM260
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
包装说明:HERMETIC SEALED PACKAGE-3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.26
其他特性:HIGH RELIABILITY
雪崩能效等级(Eas):700 mJ
外壳连接:ISOLATED
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:200 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):35 A
最大漏极电流 (ID):35 A
最大漏源导通电阻:0.068 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-254AA
JESD-30 代码:S-XSFM-P3
JESD-609代码:e0
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:SQUARE
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):250 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):140 A
认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:NO
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:PIN/PEG
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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