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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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IRGSL10B60KDPBF产品参数
型号:IRGSL10B60KDPBF
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:LEAD FREE, PLASTIC PACKAGE-3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:7.48
最大集电极电流 (IC):22 A
集电极-发射极最大电压:600 V
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最大降落时间(tf):34 ns
门极发射器阈值电压最大值:5.5 V
门极-发射极最大电压:20 V
JEDEC-95代码:TO-262
JESD-30 代码:R-PSIP-T3
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
元件数量:1
端子数量:3
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):156 W
认证状态:Not Qualified
最大上升时间(tr):28 ns
子类别:Insulated Gate BIP Transistors
表面贴装:NO
端子面层:Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:40
晶体管应用:MOTOR CONTROL
晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):276 ns
标称接通时间 (ton):50 ns
Base Number Matches:1
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