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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 深圳市创芯联科技有限公司

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配单直通车
IRLML6401TRPBF产品参数
型号:IRLML6401TRPBF
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
包装说明:SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.29.00.95
风险等级:2.95
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/287433.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=287433
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=287433
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=287433
Samacsys PartID:287433
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/IRLML6401TRPBF.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/IRLML6401TRPBF.jpg
Samacsys Pin Count:3
Samacsys Part Category:Transistor
Samacsys Package Category:SOT23 (3-Pin)
Samacsys Footprint Name:Micro3 SOT-23
Samacsys Released Date:2016-03-09 15:05:39
Is Samacsys:N
其他特性:HIGH RELIABILITY
雪崩能效等级(Eas):33 mJ
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:12 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):4.3 A
最大漏极电流 (ID):4.3 A
最大漏源导通电阻:0.05 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:P-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):1.3 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):34 A
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors
表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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