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  • IS29GL256-70SLEB-TR图
  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • IS29GL256-70SLEB-TR
  • 数量12660 
  • 厂家ISSI 
  • 封装56-TFSOP 
  • 批号23+ 
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  • QQ:2885348305QQ:2885348305
  • 0755-84534256 QQ:2885348305QQ:2885348305
  • IS29GL256-70SLEB-TR图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

     该会员已使用本站11年以上
  • IS29GL256-70SLEB-TR
  • 数量6328 
  • 厂家ISSI-矽成 
  • 封装TSOP-56 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥65.6元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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IS29GL256-70SLEB-TR产品参数
型号:IS29GL256-70SLEB-TR
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:TSOP1,
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:8 weeks
风险等级:5.7
最长访问时间:70 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G56
长度:18.4 mm
内存密度:536870912 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:56
字数:33554432 words
字数代码:32000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:32MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:3 V
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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