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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 厂家ISSI 
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  • 批号23+ 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 厂家ISSI 
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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 厂家ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 
  • 封装正品 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 厂家ISSI. Integrated Silicon Solution Inc 
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IS31FL3218-GRLS2产品参数
型号:IS31FL3218-GRLS2
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
包装说明:SOP,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.65
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1626782.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1626782
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1626782
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1626782
Samacsys PartID:1626782
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/IS31FL3218-GRLS2.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/IS31FL3218-GRLS2.jpg
Samacsys Pin Count:24
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:IS31FL3218-GRLS2-1
Samacsys Released Date:2019-01-22 04:00:11
Is Samacsys:N
数据输入模式:SERIAL
接口集成电路类型:LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
长度:15.4 mm
功能数量:1
区段数:18
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:2.65 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.6 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mm
最小 fmax:0.4 MHz
Base Number Matches:1
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