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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 厂家ISSI 
  • 封装48-TFSOP 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 
  • 封装48-TSOP I 
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  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 集好芯城

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  • 厂家ISSI 
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  • 厂家ISSI(美国芯成) 
  • 封装TSOPI-48 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家ISSI/芯成 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ISSI-矽成 
  • 封装TSOP-48 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥28.1元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家ISSI(美国芯成) 
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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 厂家ISSI 
  • 封装TSOP48 
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  • 原厂代理 全网最低 仓库真实现货 终端支持BOM配单
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 厂家INTEGRATEDSILICONSOLUTION 
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  • 全新原装挺实单欢迎来撩/可开票
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 厂家ISSI. Integrated Silicon Solution Inc 
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IS34MW01G164-BLI产品参数
型号:IS34MW01G164-BLI
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
包装说明:VFBGA-63
Reach Compliance Code:compliant
Factory Lead Time:8 weeks
风险等级:2.34
JESD-30 代码:R-PBGA-B63
JESD-609代码:e1
长度:11 mm
内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:63
字数:67108864 words
字数代码:64000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
编程电压:1.8 V
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:10
类型:SLC NAND TYPE
宽度:9 mm
Base Number Matches:1
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