IS61C1024-20M芯片概述
IS61C1024-20M是一款用于数据存储的静态随机存取存储器(SRAM),由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)公司生产。这款芯片广泛应用于嵌入式系统、无线网络卡、工业控制器和消费电子设备中。由于其高速度、低功耗的特性,IS61C1024-20M特别适合用于快速的数据缓存及频繁的数据读写场景。
SRAM与动态随机存取存储器(DRAM)相比,具有更快的读写速度和更简化的结构,因此在需要高速存取的数据存储应用中,特别是嵌入式系统,SRAM往往是理想选择。IS61C1024-20M以其特定的参数满足了多个行业的需求,也进一步提升了产品的稳定性和可靠性。
IS61C1024-20M的详细参数
IS61C1024-20M的主要技术参数如下: - 容量:1M位(即128KB),使用8位数据总线结构。 - 类型:静态随机存取存储器(SRAM)。 - 访问时间:20纳秒,适合快速应用。 - 工作电压:通常为5V±10%。 - 封装:可选DIP和SOJ封装,方便不同的应用场景。 - 温度范围:商业温度范围(0°C至70°C),工业温度范围(-40°C至85°C),便于在不同环境下使用。 - 输入/输出电流:在典型条件下,I/O引脚的驱动能力可达到±12mA。 - 功能:支持异步读写操作,具有无延迟的访问时间,务实地提高了系统性能。
厂家、包装与封装
IS61C1024-20M是由ISSI公司生产的,ISSI是一家致力于高性能集成电路的制造公司,产品涵盖广泛的存储产品,包括SRAM、DRAM和闪存等。该芯片可提供多种类型的包装方式,包括但不限于: - DIP封装:双列直插封装,适用于原型开发和低密度应用。 - SOP封装:小型外形封装,更适合高密度设计,适合现代电子产品。
这样的多样性使得IS61C1024-20M可以灵活适应各种电路设计需求。
引脚及电路图说明
IS61C1024-20M的引脚排列非常清晰,如下是其主要引脚功能:
1. A0–A9:地址输入引脚,用于选择存储器中单元的地址。 2. D0–D7:数据输入/输出引脚,这些引脚用于数据的读写。 3. WE(写使能):控制写入操作的引脚,当为有效时可进行写入。 4. OE(输出使能):控制读出操作的引脚,当为有效时可以读取存储数据。 5. CE(芯片使能):芯片使能引脚,控制芯片的开启和关闭。当为有效时,芯片可以执行读写操作。
电路图示意:
┌───────────────┐ │ IS61C1024-20M│ CE ---- │1 32│ ---- D7 OE ---- │2 31│ ---- D6 WE ---- │3 30│ ---- D5 A0 --│4 29│ ---- D4 A1 --│5 28│ ---- D3 ... │... ...│ ... A8 --│9 25│ ---- D0 A9 --│10 24│ ---- GND Vcc ────────────────┘
使用案例
IS61C1024-20M应用广泛,以下是几个具体的使用案例:
1. 嵌入式系统:在嵌入式微控制器中,IS61C1024-20M可作为程序运行时的数据存储区,快速缓存程序数据,提高系统响应速度。例如,使用其作为实时数据采集系统的临时数据存储,可提高传感器数据处理的实时性。
2. 通信设备:在无线网络设备中,IS61C1024-20M常用作数据包缓冲区,帮助快速存取数据。为了支持高速网络传输,该芯片的快速访问特性能够满足频繁数据传输的需求。
3. 工业控制器:在工业自动化控制系统中,IS61C1024-20M用于存储实时数据和设置参数,其数据存储的稳定性与一致性为工业控制提供了保障。
4. 电子消费产品:在启用实时操作系统(RTOS)的消费类电子产品中,IS61C1024-20M可作为临时数据存储,支持多线程操作,提高整个系统的响应能力。
这样的多样化应用示例展示了IS61C1024-20M芯片在不同领域中的适用性和优越性。无论是在功耗、速度还是数据存取方面,这款芯片都能审时度势地满足现代电子产品的各种需求。
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型号: | IS61C1024-20M |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DIP |
包装说明: | 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32 |
针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.B |
HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.18 |
Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 20 ns |
I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T32 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 40.259 mm |
内存密度: | 1048576 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 |
端子数量: | 32 |
字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 128KX8 |
输出特性: | 3-STATE |
可输出: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP32,.4 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.08 mm |
最大待机电流: | 0.03 A |
最小待机电流: | 4.5 V |
子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.17 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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