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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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产品型号IS61C1024-20M的产品参数和IS61C1024-20M的使用说明

IS61C1024-20M芯片概述

IS61C1024-20M是一款用于数据存储的静态随机存取存储器(SRAM),由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)公司生产。这款芯片广泛应用于嵌入式系统、无线网络卡、工业控制器和消费电子设备中。由于其高速度、低功耗的特性,IS61C1024-20M特别适合用于快速的数据缓存及频繁的数据读写场景。

SRAM与动态随机存取存储器(DRAM)相比,具有更快的读写速度和更简化的结构,因此在需要高速存取的数据存储应用中,特别是嵌入式系统,SRAM往往是理想选择。IS61C1024-20M以其特定的参数满足了多个行业的需求,也进一步提升了产品的稳定性和可靠性。

IS61C1024-20M的详细参数

IS61C1024-20M的主要技术参数如下: - 容量:1M位(即128KB),使用8位数据总线结构。 - 类型:静态随机存取存储器(SRAM)。 - 访问时间:20纳秒,适合快速应用。 - 工作电压:通常为5V±10%。 - 封装:可选DIP和SOJ封装,方便不同的应用场景。 - 温度范围:商业温度范围(0°C至70°C),工业温度范围(-40°C至85°C),便于在不同环境下使用。 - 输入/输出电流:在典型条件下,I/O引脚的驱动能力可达到±12mA。 - 功能:支持异步读写操作,具有无延迟的访问时间,务实地提高了系统性能。

厂家、包装与封装

IS61C1024-20M是由ISSI公司生产的,ISSI是一家致力于高性能集成电路的制造公司,产品涵盖广泛的存储产品,包括SRAM、DRAM和闪存等。该芯片可提供多种类型的包装方式,包括但不限于: - DIP封装:双列直插封装,适用于原型开发和低密度应用。 - SOP封装:小型外形封装,更适合高密度设计,适合现代电子产品。

这样的多样性使得IS61C1024-20M可以灵活适应各种电路设计需求。

引脚及电路图说明

IS61C1024-20M的引脚排列非常清晰,如下是其主要引脚功能:

1. A0–A9:地址输入引脚,用于选择存储器中单元的地址。 2. D0–D7:数据输入/输出引脚,这些引脚用于数据的读写。 3. WE(写使能):控制写入操作的引脚,当为有效时可进行写入。 4. OE(输出使能):控制读出操作的引脚,当为有效时可以读取存储数据。 5. CE(芯片使能):芯片使能引脚,控制芯片的开启和关闭。当为有效时,芯片可以执行读写操作。

电路图示意:

┌───────────────┐ │ IS61C1024-20M│ CE ---- │1 32│ ---- D7 OE ---- │2 31│ ---- D6 WE ---- │3 30│ ---- D5 A0 --│4 29│ ---- D4 A1 --│5 28│ ---- D3 ... │... ...│ ... A8 --│9 25│ ---- D0 A9 --│10 24│ ---- GND Vcc ────────────────┘

使用案例

IS61C1024-20M应用广泛,以下是几个具体的使用案例:

1. 嵌入式系统:在嵌入式微控制器中,IS61C1024-20M可作为程序运行时的数据存储区,快速缓存程序数据,提高系统响应速度。例如,使用其作为实时数据采集系统的临时数据存储,可提高传感器数据处理的实时性。

2. 通信设备:在无线网络设备中,IS61C1024-20M常用作数据包缓冲区,帮助快速存取数据。为了支持高速网络传输,该芯片的快速访问特性能够满足频繁数据传输的需求。

3. 工业控制器:在工业自动化控制系统中,IS61C1024-20M用于存储实时数据和设置参数,其数据存储的稳定性与一致性为工业控制提供了保障。

4. 电子消费产品:在启用实时操作系统(RTOS)的消费类电子产品中,IS61C1024-20M可作为临时数据存储,支持多线程操作,提高整个系统的响应能力。

这样的多样化应用示例展示了IS61C1024-20M芯片在不同领域中的适用性和优越性。无论是在功耗、速度还是数据存取方面,这款芯片都能审时度势地满足现代电子产品的各种需求。

配单直通车
IS61C1024-20M产品参数
型号:IS61C1024-20M
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.18
Is Samacsys:N
最长访问时间:20 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDIP-T32
JESD-609代码:e0
长度:40.259 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:128KX8
输出特性:3-STATE
可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
最大待机电流:0.03 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.17 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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