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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 封装Integrated Silicon Solution Inc 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 13510200925【柯R QQ:GTY82dX7
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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IS61LV256AL-10T产品参数
型号:IS61LV256AL-10T
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP1
包装说明:8 X 13.40 MM, MO-183, TSOP1-28
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.38
Is Samacsys:N
最长访问时间:10 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
长度:11.8 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP28,.53,22
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.00004 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.02 mA
最大供电电压 (Vsup):3.63 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.55 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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