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  • IS61LV6416-10KLI-TR图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家ISSI. Integrated Silicon Solution Inc 
  • 封装 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量9328 
  • 厂家ISSI-矽成 
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  • QQ:43871025
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家ISSI 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家ISS 
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 数量8500 
  • 厂家INTEGRATEDSILICONSOLUTION 
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IS61LV6416-10T产品参数
型号:IS61LV6416-10T
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:INTEGRATED CIRCUIT SOLUTION INC
包装说明:TSOP, TSOP44,.46,32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88
最长访问时间:10 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G44
JESD-609代码:e0
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16
端子数量:44
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:64KX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP
封装等效代码:TSOP44,.46,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.01 A
最小待机电流:3 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.2 mA
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
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