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IS62C256-70TI产品参数
型号:IS62C256-70TI
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:INTEGRATED CIRCUIT SOLUTION INC
包装说明:TSSOP, TSSOP28,.53,22
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.86
最长访问时间:70 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:32KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP28,.53,22
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.075 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.55 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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