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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 
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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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IS62WV1288BLL-55TLI产品参数
型号:IS62WV1288BLL-55TLI
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEGRATED SILICON SOLUTION INC
零件包装代码:TSOP1
包装说明:TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
Factory Lead Time:8 weeks
风险等级:1.32
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/311576.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=311576
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=311576
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=311576
Samacsys PartID:311576
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/IS62WV1288BLL-55TLI.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/IS62WV1288BLL-55TLI.jpg
Samacsys Pin Count:32
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:32L 8x20 TSOP-1 REV. C
Samacsys Released Date:2018-07-03 12:27:06
Is Samacsys:N
最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e3
长度:18.4 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP32,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.000005 A
最小待机电流:1.2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.015 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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