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| 型号: | IS63LV1024L-10B |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | INTEGRATED SILICON SOLUTION INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 8 X 10 MM, MINI, BGA-36 |
| 针数： | 36 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.B |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.77 |
| Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 10 ns |
| I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B36 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 10 mm |
| 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 36 |
| 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 128KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装等效代码： | BGA36,6X8,30 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.35 mm |
| 最大待机电流： | 0.001 A |
| 最小待机电流： | 3 V |
| 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.095 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.75 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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