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| 型号: | ISD1610BPI |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP16,.3 |
| 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.02 |
| 应用： | GREETING CARDS; TOYS; ANNUNCIATORS |
| 商用集成电路类型： | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T16 |
| 长度： | 19.05 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 16 |
| 片上内存类型： | FLASH |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP16,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 2.5/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最长读取时间： | 20 s |
| 子类别： | Audio Synthesizer ICs |
| 最大压摆率： | 20 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.4 V |
| 表面贴装： | NO |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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