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ISD1612BX01产品参数
型号:ISD1612BX01
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:DIE
包装说明:DIE,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.88
应用:GREETING CARDS; TOYS; ANNUNCIATORS
商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码:R-XUUC-N16
功能数量:1
端子数量:16
片上内存类型:FLASH
最高工作温度:50 °C
最低工作温度:
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
最长读取时间:24 s
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.4 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
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