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ISD2560E产品参数
型号:ISD2560E
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP1, TSSOP28,.53,22
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.15
Is Samacsys:N
应用:CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER
商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
长度:11.8 mm
功能数量:1
端子数量:28
片上内存类型:EEPROM
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP28,.53,22
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最长读取时间:60 s
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Audio Synthesizer ICs
最大压摆率:30 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.55 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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