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| 型号: | ISD2560P |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP28,.6 |
| 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.6 |
| Samacsys Confidence： | 4 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/1463220.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1463220 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1463220 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1463220 |
| Samacsys PartID： | 1463220 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/ISD2560P.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/ISD2560P.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 28 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Dual-In-Line Packages |
| Samacsys Footprint Name： | ISD2560P |
| Samacsys Released Date： | 2019-04-20 10:39:55 |
| Is Samacsys： | N |
| 应用： | CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER |
| 商用集成电路类型： | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 36.83 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 |
| 片上内存类型： | EEPROM |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP28,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最长读取时间： | 60 s |
| 座面最大高度： | 4.83 mm |
| 子类别： | Audio Synthesizer ICs |
| 最大压摆率： | 30 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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