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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市隆亿诚科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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ISL21009CFB850Z产品参数
型号:ISL21009CFB850Z
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:SOIC
包装说明:ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.68
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.9 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电压:5.001 V
最小输出电压:4.999 V
标称输出电压:5 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):16.5 V
最小供电电压 (Vsup):5.5 V
标称供电电压 (Vsup):10 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
最大电压温度系数:5 ppm/ °C
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
微调/可调输出:YES
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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