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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc 
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 厂家Intersil 
  • 封装10-UTQFN(2.1x1.6) 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家RENESAS-瑞萨. 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装UTQFN-10(2.1x1.6) 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 厂家RENESAS 
  • 封装10-UTQFN 
  • 批号23+ 
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ISL54222AIRU1Z-T产品参数
型号:ISL54222AIRU1Z-T
Brand Name:Intersil
生命周期:Unknown
零件包装代码:DFN, MSOP, uTQFN
包装说明:VQCCN, LCC10,.06X.08,20
针数:10, 10, 10
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.67
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-PQCC-N10
JESD-609代码:e4
长度:2.1 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:10
标称断态隔离度:28 dB
通态电阻匹配规范:0.072 Ω
最大通态电阻 (Ron):10 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VQCCN
封装等效代码:LCC10,.06X.08,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.55 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):3.3 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.6 mm
Base Number Matches:1
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