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ISL6613BECBZ产品参数
型号:ISL6613BECBZ
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTERSIL CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:HLSOP, SOP8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.58
高边驱动器:YES
接口集成电路类型:HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.89 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
标称输出峰值电流:3 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HLSOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5/12,12 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.68 mm
子类别:MOSFET Drivers
最大供电电压:13.2 V
最小供电电压:7 V
标称供电电压:12 V
电源电压1-最大:13.2 V
电源电压1-分钟:5 V
电源电压1-Nom:12 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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