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  • 封装SOP-16 
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  • 厂家Renesas Electronics America Inc 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量660000 
  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装SOIC-16 
  • 批号23+ 
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ISL84522IB-T产品参数
型号:ISL84522IB-T
是否无铅: 含铅
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.12
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:9.9 mm
湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-6 V
负电源电压最小值(Vsup):-2 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:16
通态电阻匹配规范:1 Ω
最大通态电阻 (Ron):100 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:30 ns
最长接通时间:80 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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