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| 型号: | ISP1161A1BD |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-314-2, LQFP-64 |
| 针数： | 64 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.21 |
| 其他特性： | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY |
| 地址总线宽度： | 2 |
| 总线兼容性： | SH-3; SH-4; ARM7; ARM9; STRONGARM; MIPS |
| 最大时钟频率： | 6 MHz |
| 最大数据传输速率： | 15 MBps |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 10 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFQFP |
| 封装等效代码： | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.6 mm |
| 子类别： | Bus Controllers |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS |
| Base Number Matches： | 1 |
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