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IXF6151产品参数
型号:IXF6151
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEL CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:256
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
应用程序:SONET;SDH
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
长度:108 mm
功能数量:1
端子数量:256
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:8.71 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:5.08 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:108 mm
Base Number Matches:1
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