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JL82571EB产品参数
型号:JL82571EB
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA256,16X16,40
针数:256
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.76
地址总线宽度:
边界扫描:YES
总线兼容性:PCI
最大时钟频率:25 MHz
数据编码/解码方法:NRZ; NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率:125 MBps
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-XBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:17 mm
低功率模式:YES
串行 I/O 数:2
端子数量:256
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):250
电源:1.1,1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.673 mm
子类别:Serial IO/Communication Controllers
最大供电电压:1.155 V
最小供电电压:1.045 V
标称供电电压:1.1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches:1
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