芯片JN5139/TIGO-COMM的概述
JN5139芯片作为NXP Semiconductors的一款重要产品,广泛应用于无线网络和物联网(IoT)领域。该芯片在设计时考虑到了智能家居、环境监控和工业自动化等应用,其高效的无线通信特性和极低的功耗,为各种应用提供了强有力的支持。JN5139芯片支持IEEE 802.15.4标准,并具备多种通信协议,使其能够无缝连接至不同类型的网络。
芯片JN5139/TIGO-COMM的详细参数
JN5139芯片的详细技术参数包括:
1. 频率范围:支持2.4 GHz频段。 2. 发射功率:最高可达+20 dBm,适用于较大范围的无线信号传播。 3. 接收灵敏度:在-100 dBm时,依然能够稳定工作,确保良好的通信质量。 4. 功耗:在待机模式下,功耗仅为几微安(µA),在运行状态下功耗为几毫安(mA),非常适合电池供电设备。 5. 处理器:集成了一个32位的RISC CPU,主频可达48 MHz,支持多线程操作。 6. 存储:内置64 KB的RAM和128 KB的Flash存储,能够存储应用数据和程序代码。 7. I/O接口:提供多种接口选项,包括GPIO、SPI、I2C、UART等,以便于与其他设备的连接。
芯片JN5139/TIGO-COMM的厂家、包装、封装
JN5139芯片由NXP Semiconductors制造,该公司是全球知名的半导体产品供应商,专注于通信、汽车和物联网技术的研发与应用。JN5139芯片的封装方式采用QFN(Quad Flat No-lead),这是一种无引脚封装形式,便于提高PCB板的空间利用率。其标准包装通常为10片或100片,易于在各种采购环境中获取。
芯片JN5139/TIGO-COMM的引脚和电路图说明
JN5139芯片的引脚布局为28个引脚,其中包括了电源、地、复位、UART、GPIO等多种功能引脚。以下是一些关键引脚的简要说明:
1. VDD:电源输入引脚,通常工作电压为2.1V至3.6V。 2. GND:接地引脚,电路的参考点。 3. RESET:复位引脚,用于重新启动芯片。 4. GPIO引脚(如GPIO0-GPIO7):用于通用输入输出,可以配置为输入或输出模式。 5. SPI接口引脚:用于与外部设备进行SPI通信。 6. I2C接口引脚:支持I2C协议的设备连接。
电路图方面,设计者通常需要根据具体应用情况进行电路布局,注意电源去耦和信号完整性,确保通信性能稳定。
芯片JN5139/TIGO-COMM的使用案例
在物联网应用中,JN5139芯片可以被广泛应用于智能家居控制系统。例如,在家庭自动化中,用户可以通过智能手机应用控制家中的灯光、空调和安防系统。JN5139芯片具备长距离的无线通信特性,确保用户能够在家庭内的任意位置控制设备。
一个具体的应用案例是智能温湿度传感器,该传感器可通过JN5139芯片将实时数据发送至中央控制器。这种温湿度传感器可以不仅监测当前环境状态,还可以与其他设备联动,如在温度过高时自动调节空调的工作状态,提高用户的生活舒适度。
另一个使用案例是在农业领域,农民可以使用带有JN5139芯片的无线传感器监测作物生长环境。传感器可以检测土壤湿度、温度和空气质量等参数,数据通过JN5139芯片上传至云端,农民可随时查看实时数据,从而更好地进行农业管理和决策。
在工业自动化方面,JN5139芯片可以用于设备的状态监测和故障预警。在工厂环境中,通过布置多个传感器,实时监测设备运行状态。当设备出现故障时,系统通过JN5139芯片的无线通信功能,即时将警报信息发送给维护人员,确保设备的正常运转。
通过这些应用,我们可以看到JN5139芯片的强大功能和灵活性,使其成为现代无线通信和物联网解决方案的重要组成部分。随着物联网技术的持续发展,JN5139芯片及其相关技术的前景值得期待,也将在未来的各类应用中展现更加广泛的可能。
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型号: | JN5148-001 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | QFN |
包装说明: | QFN-56 |
针数: | 56 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.73 |
Is Samacsys: | N |
具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | |
位大小: | 32 |
DAC 通道: | YES |
DMA 通道: | NO |
外部数据总线宽度: | |
JESD-30 代码: | S-XQCC-N56 |
JESD-609代码: | e4 |
长度: | 8 mm |
湿度敏感等级: | 2A |
I/O 线路数量: | 21 |
端子数量: | 56 |
片上程序ROM宽度: | 8 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | HVQCCN |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified |
RAM(字节): | 131072 |
ROM(单词): | 131072 |
ROM可编程性: | FLASH |
座面最大高度: | 0.9 mm |
速度: | 32 MHz |
最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 2 V |
标称供电电压: | 3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 8 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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