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  • K3N5V1000F-J005图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • K3N5V1000F-J005
  • 数量5634 
  • 厂家SEC 
  • 封装TSSOP 
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K3N5V1000F-DC10产品参数
型号:K3N5V1000F-DC10
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP42,.6
针数:42
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.29
最长访问时间:100 ns
备用内存宽度:8
JESD-30 代码:R-PDIP-T42
JESD-609代码:e0
长度:52.42 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:42
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP42,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
最大待机电流:0.00003 A
子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.04 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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