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K3S6V2000M-TC15产品参数
型号:K3S6V2000M-TC15
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2, TSSOP86,.46,20
针数:86
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92
最长访问时间:10 ns
备用内存宽度:16
JESD-30 代码:R-PDSO-G86
JESD-609代码:e0
长度:22.22 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:32
功能数量:1
端子数量:86
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1MX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装等效代码:TSSOP86,.46,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.00015 A
子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.15 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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