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| 型号: | K5A3240YTC-T755 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| 包装说明： | FBGA, BGA69,10X10,32 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.83 |
| 最长访问时间： | 70 ns |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B69 |
| 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 混合内存类型： | FLASH+SRAM |
| 端子数量： | 69 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA69,10X10,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源： | 3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.00001 A |
| 子类别： | Other Memory ICs |
| 最大压摆率： | 0.077 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
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