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配单直通车
K6R3024V1D-HC09产品参数
型号:K6R3024V1D-HC09
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA119,7X17,50
针数:119
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.92
Is Samacsys:N
最长访问时间:9 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B119
长度:22 mm
内存密度:3145728 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:24
功能数量:1
端子数量:119
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:128KX24
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA119,7X17,50
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.015 A
最小待机电流:3.14 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.17 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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