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配单直通车
KAJ000A30M-FLLL产品参数
型号:KAJ000A30M-FLLL
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA111,12X13,32
针数:111
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.84
最长访问时间:70 ns
其他特性:SRAM IS ORGANISED AS 512K X 16
JESD-30 代码:R-PBGA-B111
长度:11 mm
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:16
混合内存类型:PSRAM+SRAM
功能数量:1
端子数量:111
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
组织:4MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA111,12X13,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.4 mm
最大待机电流:0.00002 A
子类别:Other Memory ICs
最大压摆率:0.045 mA
最大供电电压 (Vsup):3.1 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):2.9 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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