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  • KS56C1660-31图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • KS56C1660-31
  • 数量9800 
  • 厂家SAM 
  • 封装DIP 
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KS56C1660P-XX产品参数
型号:KS56C1660P-XX
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:SDIP,
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
位大小:4
最大时钟频率:5 MHz
JESD-30 代码:R-PDIP-T64
长度:57.8 mm
I/O 线路数量:52
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SDIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:5.08 mm
速度:5 MHz
最大供电电压:6 V
最小供电电压:2.7 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL
宽度:19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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