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| 型号: | KSZ8995MA |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | FQFP, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 13 weeks |
| 风险等级： | 7.5 |
| Samacsys Confidence： | 4 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/915264.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=915264 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=915264 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=915264 |
| Samacsys PartID： | 915264 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/KSZ8995MA.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/KSZ8995MA.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 128 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Quad Flat Packages |
| Samacsys Footprint Name： | KSZ8995MA |
| Samacsys Released Date： | 2019-02-06 17:43:58 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-PQFP-G128 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 20 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 128 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FQFP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 座面最大高度： | 3.4 mm |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | LAN SWITCHING CIRCUIT |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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