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  • 上海振基实业有限公司

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K164CI8EMCBXP产品参数
型号:K164CI8EMCBXP
生命周期:Active
包装说明:QFP-80
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.76
具有ADC:YES
地址总线宽度:22
位大小:16
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G80
长度:14 mm
I/O 线路数量:59
端子数量:80
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
RAM(字节):4096
ROM(单词):65536
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:2.45 mm
速度:20 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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