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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • K4J55323QG-BC16
  • 数量34931 
  • 厂家SAMSUNG/三星 
  • 封装BGA 
  • 批号23+ 
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    K4J55323QG-BC16相关文章

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K4J55323QG-BC16产品参数
型号:K4J55323QG-BC16
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:FBGA, BGA136,12X17,32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
最长访问时间:0.29 ns
最大时钟频率 (fCLK):600 MHz
I/O 类型:COMMON
交错的突发长度:4,8
JESD-30 代码:R-PBGA-B136
内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:32
端子数量:136
字数:8388608 words
字数代码:8000000
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:8MX32
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA136,12X17,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:4096
连续突发长度:4,8
最大待机电流:0.08 A
子类别:DRAMs
最大压摆率:0.86 mA
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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