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  • K4T1G084QF-BCE6000图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • K4T1G084QF-BCE6000
  • 数量21399 
  • 厂家SAMSUNG 
  • 封装BGA 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品全新进口深圳现货
  • QQ:1002316308QQ:515102657
  • 深圳分公司0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
配单直通车
K4T1G084QF-BCE6T产品参数
型号:K4T1G084QF-BCE6T
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
包装说明:FBGA, BGA60,9X11,32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.31
最长访问时间:0.45 ns
最大时钟频率 (fCLK):333 MHz
I/O 类型:COMMON
交错的突发长度:4,8
JESD-30 代码:R-PBGA-B60
内存密度:1073741824 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:8
端子数量:60
字数:134217728 words
字数代码:128000000
组织:128MX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA60,9X11,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192
连续突发长度:4,8
子类别:DRAMs
最大压摆率:0.145 mA
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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