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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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K6X4008C1F-MB70产品参数
型号:K6X4008C1F-MB70
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:TSOP, TSOP32,.46
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.87
最长访问时间:70 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e0
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
端子数量:32
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:512KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP
封装等效代码:TSOP32,.46
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
反向引出线:YES
最大待机电流:0.000012 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.03 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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