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型号: | K6X4008T1F-VB70 |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
包装说明: | TSOP, TSOP32,.46 |
Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.89 |
最长访问时间: | 70 ns |
I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 |
端子数量: | 32 |
字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 512KX8 |
输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP |
封装等效代码: | TSOP32,.46 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.00001 A |
最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.025 mA |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
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