引言
K6X4008T1F-VF70 是一款由韩国三星电子公司(Samsung Electronics)生产的静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该芯片广泛应用于计算机存储、嵌入式系统和其他电子设备中,因其具有较高的存储密度和快速的数据访问速度而受到青睐。在现代电子产品日益追求高效能与高可靠性的背景下,该芯片的规格和特性愈显重要。
概述
K6X4008T1F-VF70 归属于 4Mbit(即512KB) SRAM 的系列,搭载了高度集成的单层构造以及低功耗的设计理念。该芯片采用0.18微米 CMOS 工艺技术,以实现更小的芯片面积和更低的功耗,典型的电源电压为3.3V。此外,该芯片具备快速的读写能力,主要用于需要高效能和低延迟的应用。
详细参数
K6X4008T1F-VF70 的具体参数如下:
- 存储容量:4Mbit (512KB) - 内存类型:静态随机存取存储器 (SRAM) - 存取时间:优选读取时间 ≤ 70 ns - 电源电压(Vcc):3.0V 至 3.6V - 工作温度范围:-40℃ 至 +85℃ - 功耗:在读操作时,功耗大约为 45mA;在待机状态时的功耗小于 20μA - 封装形式:TSOP I(Thin Small Outline Package I) - 引脚数:32 引脚
厂家、包装与封装
K6X4008T1F-VF70 为三星公司的产品。三星电子作为全球领先的半导体制造商,以其技术先进和产品可靠性著称。该芯片采用 TSOP I 封装形式,这种封装形式在结构上使其在电子电路中的布局更加紧凑,适合高密度的电路设计。
TSOP I 封装的尺寸为 6mm × 8mm,具有较低的焊盘、轻便且适合于高温焊接的特性,通常用于存储器芯片。该封装方式有效提高了集成度,有助于降低 PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)的空间需求。
引脚和电路图说明
K6X4008T1F-VF70 的引脚配置相对简单而高效,具备 32 个引脚,其主要引脚功能如下:
1. Vcc:电源正极,引脚用于提供芯片的电源。 2. GND:接地引脚,用于形成电路的地电位。 3. A0-A18:地址引脚,用于选择不同的存储单元。依赖于传输的数据位宽,实际使用情况下,地址引脚 A0-A17 用于4Mbit的数据存取。 4. D0-D7:数据引脚,提供8位数据输入和输出。 5. WE(写使能):用于控制写入操作,在写入数据时需使能此引脚。 6. OE(读使能):用于控制读取操作,需要在读取数据时使能此引脚。 7. CE(芯片使能):用来控制芯片的开启和关闭状态,只有在高电平状态下芯片才能正常工作。
在电路图的设计中,该芯片引脚的合理布置能够确保其在广泛应用中的高效性能,并优化电路的整体稳定性。
使用案例
K6X4008T1F-VF70 在许多应用中展现出其强大的性能优势。例如,在嵌入式系统中,该芯片可作为工作内存,提供快速的数据存取,进而支持更复杂的数据信息处理任务。由于其具有低功耗特性,常用于智能家居设备、传感器模块和可穿戴设备等场景。
在计算机系统中,K6X4008T1F-VF70 常作为缓存使用,以减少CPU对内存数据的访问延迟,从而提升整体系统性能。同时,它也被广泛应用于游戏机、网络路由器、打印机等设备的内部存储。
特定案例中,某款智能无线传感器深度依赖于K6X4008T1F-VF70的快速读写能力,以实现实时数据采集和处理,随即将数据传输至终端用户。此外,该芯片在防火墙设备中Validator功能中也扮演了重要角色,实现了数据包的快速过滤和验证,以增强设备的安全性。
K6X4008T1F-VF70 以其出色的性能和多功能的应用,成为了现代电子设计中不可或缺的存储组件,提升了众多电子设备的处理能力与应用灵活性。
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型号: | K6X4008T1F-VF70 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
零件包装代码: | TSOP2 |
包装说明: | TSOP2, TSOP32,.46 |
针数: | 32 |
Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.88 |
Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 70 ns |
I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G32 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 20.95 mm |
内存密度: | 4194304 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 |
字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 512KX8 |
输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 |
封装等效代码: | TSOP32,.46 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 3/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm |
最大待机电流: | 0.00001 A |
最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.025 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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