芯片K6X8016C3B-TF55的概述
K6X8016C3B-TF55是一款由美国三星半导体公司(Samsung Semiconductor Inc.)生产的高性能动态随机存取存储器(DRAM)。该芯片特别设计用于多媒体设备、计算机系统及其他高带宽应用,这使其成为了许多电子产品中不可或缺的核心部件。K6X8016C3B-TF55采用了现代的存储技术,能够在有限的空间内提供更大的存储能力和更高的数据传输速度,符合当前市场需求的多样性和复杂性。
芯片K6X8016C3B-TF55的详细参数
K6X8016C3B-TF55是一款1兆字(1Mbit)容量的DRAM芯片,其基本参数如下:
- 存储类型:动态随机存取存储器(DRAM) - 容量:1M x 16位 - 操作电压:3.3V - 存取时间:55ns - 最大工作频率:167MHz - 封装形式:TSOP II - 温度范围:工业级(-40℃至85℃) - 工作模式:分页存取模式和非分页存取模式 - 数据总线宽度:16位 - 引脚数量:40个
芯片K6X8016C3B-TF55的厂家、包装、封装
K6X8016C3B-TF55芯片的生产厂家为三星半导体公司,这是一个在存储器领域具有广泛影响力和技术积累的知名企业。该芯片的封装采用了高级的TSOP II(Thin Small Outline Package II)技术,这种封装方式能够有效减少芯片的体积,从而在空间有限的电子设备中提供便利。
具体的包装信息包括: - 包装方式:通常以卷带(Tape and Reel)或托盘(Tray)的形式提供,方便在自动化生产线上的操作。 - 标识:每个芯片都有清晰的标识,标注了型号、生产批次和制造日期等重要信息。
芯片K6X8016C3B-TF55的引脚和电路图说明
引脚配置在芯片中起着至关重要的作用。K6X8016C3B-TF55的引脚设计通常包括电源引脚、地引脚、输入/输出引脚以及控制引脚:
- 电源引脚(Vcc):通常有两个引脚,用于连接3.3V电源。 - 地引脚(GND):用于电路的接地。 - 数据引脚(DQ):16个数据引脚,用于数据输入和输出。 - 地址引脚(A):用于选择存储单元的地址,包含多个地址引脚(如A0-A10)。 - 控制引脚:包括行启用(RAS)、列启用(CAS)、写使能(WE)、输出使能(OE)等,用于控制存储操作。
简单的电路图示意可以帮助更好地理解K6X8016C3B-TF55芯片的工作方式。在电路中,电源引脚连接至3.3V电源,地引脚连接至地,数据引脚与其他电子元件组成了数据线,控制引脚则通过逻辑电路接入微控制器或处理器。
芯片K6X8016C3B-TF55的使用案例
K6X8016C3B-TF55芯片广泛应用于多种电子产品中,以下是几个具体的应用案例:
1. 计算机主板:在传统计算机主板上,K6X8016C3B-TF55可以作为主存储器的一部分。其高速度和较高的数据带宽确保了计算机在复杂应用程序下的流畅运行。
2. 消费电子产品:在一些多媒体播放设备或游戏控制台中,K6X8016C3B-TF55能提供必要的存储能力,支持高分辨率视频和实时游戏处理,极大提升用户体验。
3. 嵌入式系统:在嵌入式系统中,由于对空间和功耗的严格限制,K6X8016C3B-TF55因其小巧的封装和较低的功耗被广泛运用,适合用于智能家居、智能设备等领域。
4. 通信设备:在移动通信设备中,该芯片的快速响应能力使其能够处理快速的数据传输需求,适用于各种基站和通信模块。
K6X8016C3B-TF55的设计和应用展示了现代电子产品对存储器的高要求,这种需求促使存储器技术的快速进步和发展。随着技术的不断演进,未来的存储器将更加高效、快速,并能够适应多种新型应用的需要。
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型号: | K6X8016C3B-TF55 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
包装说明: | TSOP, TSOP44,.46,32 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.86 |
最长访问时间: | 55 ns |
I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 8388608 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 16 |
端子数量: | 44 |
字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 512KX16 |
输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP |
封装等效代码: | TSOP44,.46,32 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified |
最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.06 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
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