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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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配单直通车
K7P801866B-HC300产品参数
型号:K7P801866B-HC300
生命周期:Active
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.79
最长访问时间:1.6 ns
其他特性:PIPELINED ARCHITECTURE, SEATED HT-CALCULATED
JESD-30 代码:R-PBGA-B119
长度:22 mm
内存密度:9437184 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:18
功能数量:1
端子数量:119
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:512KX18
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
座面最大高度:2.2 mm
最大供电电压 (Vsup):2.63 V
最小供电电压 (Vsup):2.37 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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