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  • 八零友创集团

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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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  • 大源实业科技有限公司

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K7R323684M-FC16产品参数
型号:K7R323684M-FC16
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA, BGA165,11X15,40
针数:165
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.91
Is Samacsys:N
最长访问时间:0.5 ns
其他特性:PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK):166.66 MHz
I/O 类型:SEPARATE
JESD-30 代码:R-PBGA-B165
JESD-609代码:e0
长度:17 mm
内存密度:37748736 bit
内存集成电路类型:QDR SRAM
内存宽度:36
功能数量:1
端子数量:165
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1MX36
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA165,11X15,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.5/1.8,1.8 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.4 mm
最大待机电流:0.27 A
最小待机电流:1.7 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.6 mA
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15 mm
Base Number Matches:1
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