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| 型号: | K8A6215EBC-SC7E0 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, |
| 针数： | 88 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.1.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.31 |
| 最长访问时间： | 70 ns |
| 其他特性： | BOTTOM BOOT BLOCK, SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE |
| 启动块： | BOTTOM |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B88 |
| 长度： | 11 mm |
| 内存密度： | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 88 |
| 字数： | 4194304 words |
| 字数代码： | 4000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 4MX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 编程电压： | 1.8 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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