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  • K9F5608U0C-DIBO图
  • 八零友创集团

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  • K9F5608U0C-DIBO 现货库存
  • 数量685600 
  • 厂家SAMSUNG 
  • 封装BGA 
  • 批号22+ 
  • ▉18664558455▉承诺★原装▉代理★品牌▉假一★罚十▉
  • QQ:2880720332QQ:2880720334
  • 0755-88601790 QQ:2880720332QQ:2880720334
  • K9F5608U0C-DIBO (32M/128M)图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • K9F5608U0C-DIBO (32M/128M)
  • 数量12000 
  • 厂家原厂品牌 
  • 封装原厂外观 
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  • 0755-83789203多线 QQ:2881270474QQ:2881702418
  • K9F5608U0C-DIBO图
  • 北京首天国际有限公司

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  • K9F5608U0C-DIBO
  • 数量4800 
  • 厂家Samsung 
  • 封装原厂原装 
  • 批号16+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
  • QQ:528164397QQ:1318502189
  • 010-62565447 QQ:528164397QQ:1318502189
配单直通车
K9F5608U0C-FCB0产品参数
型号:K9F5608U0C-FCB0
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
包装说明:TSSOP, TSSOP48,.71,20
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.74
Is Samacsys:N
最长访问时间:30 ns
命令用户界面:YES
数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
部门数/规模:2K
端子数量:48
字数:33554432 words
字数代码:32000000
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-10 °C
组织:32MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP48,.71,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小:512 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
部门规模:16K
最大待机电流:0.00005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.025 mA
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO
类型:NAND TYPE
Base Number Matches:1
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