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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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K9K5608U0M-YCB0产品参数
型号:K9K5608U0M-YCB0
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:TSOP1
包装说明:12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP1-48
针数:48
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.84
最长访问时间:35 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
长度:18.4 mm
内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:48
字数:33554432 words
字数代码:32000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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