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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 上海振基实业有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装SOP-8.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
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KA386产品参数
型号:KA386
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.87
Is Samacsys:N
标称带宽:300 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
增益:46 dB
谐波失真:10%
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:9.2 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
标称输出功率:0.7 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:8 mA
最大供电电压 (Vsup):12 V
最小供电电压 (Vsup):4 V
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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