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KFG2G16Q2A-DEB6产品参数
型号:KFG2G16Q2A-DEB6
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.66
最长访问时间:76 ns
命令用户界面:YES
数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-PBGA-B63
内存密度:2147483648 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
部门数/规模:2K
端子数量:63
字数:134217728 words
字数代码:128000000
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C
组织:128MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA63,10X12,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
页面大小:1K words
并行/串行:PARALLEL
电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
部门规模:64K
最大待机电流:0.00005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.03 mA
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
切换位:NO
类型:MLC NAND TYPE
Base Number Matches:1
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