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| 型号: | KLM8G1GEME-B041 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| 包装说明： | , |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.8 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B153 |
| 内存密度： | 68719476736 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH CARD |
| 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 153 |
| 字数： | 8589934592 words |
| 字数代码： | 8000000000 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C |
| 组织： | 8GX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 编程电压： | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 类型： | NAND TYPE |
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